[快讯]沪电股份:同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施

时间：2026年04月01日 18:15:46 中财网

　　CFi.CN讯：沪士电子股份有限公司（下称“公司”）立足公司中长期战略规划及经营发展需要，经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议，公司于2026年3月31日召开第八届董事会第十七次会议，审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》，同意公司投资建设印制电路板生产项目及其配套设施（下称“本项目”），本项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约68亿元；同意授权公司管理层或其授权代表，就本项目具体事宜和昆山高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议及相关法律文件，并全权办理本项目实施事宜；同意授权管理层根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在董事会审议权限内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。

本项目是立足公司中长期战略规划及经营发展需要，有一定的建设周期，但市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

本项目投产后也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环境变化等外部风险，新产能的释放若无法与客户需求同步，可能导致产能利用率不足的风险。同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。

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公司本次对外投资事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。

根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定，公司本次对外投资事项既不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。