[年报]澜起科技(688008):澜起科技2025年年度报告

 时间：2026年03月31日 00:07:05 中财网

原标题:澜起科技:澜起科技2025年年度报告

公司代码：688008 公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司 2025年年度报告董事长致辞
时光流转，岁序更新。当人工智能的浪潮以磅礴之势重塑全球科技格局，澜起科技在2026年初迎来了发展的重要里程碑——在香港联合交易所主板成功挂牌上市。立足国际资本市场的新起点，我们回望2025年：澜起人全面拥抱人工智能时代的到来，继续以技术创新夯实产品的根基。

在为客户持续创造卓越价值的同时，我们笃行不怠，以期行稳致远。

战略引领：在AI浪潮中构筑运力护城河
人工智能的演进正将数据传输的“运力”提升至与算力、存力并重的战略高度，澜起也同时从内存互连芯片的全球领导者，进入更广阔的高速互连蓝海，稳步迈向我们的愿景：成为国际领先的全互连芯片设计公司。

我们精准把握DDR5迭代升级与AI产业爆发的双重机遇，持续推进产品创新与升级。报告期内，我们的内存互连芯片出货量大幅增长，DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、新一代CKD芯片等新产品相继推出，我们持续在JEDEC牵头制定相关产品国际标准，引领内存互连技术的创新，进一步巩固在内存互连芯片领域的市场领先地位。

在PCIe高速互连领域，澜起的产品版图不断拓展。以自研高速SerDes技术为支撑，继PCIe5.0Retimer芯片实现产业化之后，我们新发布了PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片以及相应的AEC解决方案。同时，PCIe7.0Retimer以及PCIeSwitch芯片的研发正在有序推进，我们将为客户提供更全面、更具竞争力的PCIe互连芯片解决方案。

CXL技术生态蓬勃发展。作为全球首发内存扩展控制器（MXC）芯片的企业，我们与合作伙伴共同推动CXL技术的成熟及商用。报告期内，我们推出了符合CXL3.1标准的MXC芯片，并已向主要客户送样。我们欣喜地看到，CXL内存池化与扩展应用正在加速落地，而AI推理应用的到来将成为其规模部署的关键催化剂。

以太网及光互连是高速互连的关键环节，也是我们战略拓展的重要方向。目前，我们正在研发以太网PhyRetimer芯片，加快在该领域的产品布局。基于在高速SerDes技术领域的长期积累与成熟的产业化经验，我们有信心在该领域实现新的技术与市场突破。

创新是澜起科技发展的根基。过去一年，清晰的产品战略、高效的研发执行以及精准的市场洞察，共同凝聚成推动公司业绩新高的核心引擎。2025年，公司营收54.56亿元，同比增长49.9%，归母净利润22.36亿元，同比增长58.4%，实现了跨越式发展。

人本为先：凝聚国际一流的硬科技团队
作为一家以研发为核心的硬科技企业，人才是我们最宝贵的财富。我们始终面向全球技术前沿，持续吸引并汇聚高水平研发与管理人才，打造具备国际视野与系统工程能力的卓越团队。

我们坚持“人本为先”，营造多元和包容的职场环境，推动人才与公司共同成长。我们持续推进“以事业吸引人才，以文化凝聚人才，以机制激励人才”的立体人才战略，构建具有市场竞争力的薪酬体系与多层次福利保障，推动全员持股计划，强化员工、企业与股东之间的利益共享。

我们关注员工职业发展与身心健康，并通过系统化的人才培养机制激发个体潜能与集体动能，为公司在全球竞争中保持长期韧性与可持续增长提供坚实的人才保障。

2025年，我们的全球研发技术团队持续扩大，总人数达583人，占员工总数的74.4%，其中硕士及以上学历的占比64%。

治理筑基：以透明合规护航长期价值
公司治理是企业可持续发展的基石。我们以H股上市为契机，持续优化董事会结构、完善内控体系、强化商业道德与合规管理，进一步构建权责清晰、运行高效的治理机制。我们的董事会新增一名独立董事，独立董事占比提升至50%，结构更趋于多元与平衡。我们坚持负责任运营，积极参照国际电子行业负责商业联盟的标准管理自身和供应链，致力于打造诚信、透明、可持续的商业生态。我们的信息披露工作已连续三年被上交所评定为A级（优秀），并首次入选上证50指数成分股，资本市场影响力进一步提升。

我们高度重视股东回报，通过持续的分红与回购，与投资者共享发展成果。报告期内，公司派发现金红利6.70亿元，回购股份4.20亿元；自2019年7月A股上市以来至2025年末，我们已累计派发现金红利23.67亿元，累计回购股份14.30亿元。公司已连续四年将市值纳入高管考核体系，引导管理层聚焦长期价值创造。

绿色运营：低碳发展，践行环境责任
澜起将绿色理念融入产品研发与企业运营。在产品设计源头，我们坚持“低功耗”的研发理念，我们的DDR5第五子代RCD芯片，在同等速率下相较第一子代产品功耗下降近40%，以技术创新助力数据中心能效提升。在供应链管理中，我们携手合作伙伴共建责任供应链体系，严格执行无冲突矿产政策。在自身运营过程中，我们持续推进节能减排，优化废弃物回收与资源循环利用机制，并逐步扩大范围三碳排放的核算与披露，以更透明的姿态践行环境责任。

回馈社会：公益担当，传递企业温度
企业的成长源于社会，也应当回馈社会。报告期内，我们积极参与行业生态共建与社会公益事业，通过支持教育、关爱社区等公益行动，履行企业公民责任，让科技发展的温度触达更多角落。

2026年初登陆国际资本市场，是澜起科技发展的新起点。我们心怀感恩，亦知责任在肩。展望前路，我们将继续秉持“专注、创新、跨越”的企业精神，以技术驱动产业进步，以治理保障基业长青，以绿色运营守护生态，以真诚回馈社会。我们期待与所有利益相关方携手，在人工智能时代波澜壮阔的征程中，互连无限可能，赋能美好未来。

董事长：杨崇和
澜起科技股份有限公司
2026年3月30日
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余额为基数，每10股派发现金红利人民币3.90元（含税）。截至2026年2月28日，公司的总股本1,222,200,021股，其中A股回购专用账户的股数为12,533,000股，因此本次拟发放现金红利的股本基数为1,209,667,021股，以此计算合计拟派发现金红利471,770,138.19元（含税）。本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。2025年度利润分配预案尚需提交公司2025年度股东会审议通过。

公司2025年中期利润分配方案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余额为基数，每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。该分配方案经公司第三届董事会第十次会议审议通过，实际派发现金红利226,856,066.00元（含税）。2025年中期利润分配方案已于2025年10月实施完毕。此外，2025年度公司以现金为对价，通过集中竞价方式回购股份金额为420,723,405.89元（不含佣金、过户费等交易费用）。

综上，本年度公司现金分红（含回购）的合计为1,119,349,610.08元（含税），占2025年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为50.07%。

母公司存在未弥补亏损
□适用√不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................8
第二节 公司简介和主要财务指标................................................................................................13
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................18
第四节 公司治理、环境和社会 ..................................................................................................88
第五节 重要事项..........................................................................................................................119
第六节 股份变动及股东情况......................................................................................................136
第七节 债券相关情况..................................................................................................................144
第八节 财务报告..........................................................................................................................145

备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主 管人员）签名并盖章的公司年度财务报表。
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
　报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及 公告原件。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、澜起科技指澜起科技股份有限公司
报告期指2025年1月1日至2025年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
芯片、集成电路、IC指一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺， 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电 子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微 型结构。IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写
晶圆指又称Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形 硅晶片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特 定电性功能的集成电路产品
集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、 绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
流片指为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电 路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是 否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地 制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设 计。上述过程一般称之为工程流片，在工程流片成功后进行的 大规模批量生产则称之为量产流片
工程样片指提供给客户用来进行前期工程验证和评估的芯片
量产版本芯片指通过客户评估及认证，用于量产和销售的最终版本芯片
数据中心指数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与 之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通 信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置，它为互 联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、 安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业 务
时钟芯片指ClockChip，是指为电子系统提供其所需的时钟脉冲的芯片， 其主要种类包括时钟发生器、去抖时钟芯片、时钟缓冲芯片等
时钟发生器芯片指ClockGenerator，是指根据参考时钟来合成多个不同频率时钟 的芯片
去抖时钟芯片指JitterAttenuator，是指为其他芯片提供低抖动低噪声的参考时 钟的芯片
时钟缓冲芯片指ClockBuffer，是指用于时钟脉冲复制/分配、格式转换、电平 转化等功能的芯片
实时时钟芯片指Real-timeclock（RTC），大多采用精度较高的晶体振荡器作 为时钟源，可以提供精确的实时时间，或者为电子系统提供精 确的时间基准。
插损、插损预算指“插损”是指信号通过某个组件（如连接器、电缆、滤波器等） 后的功率损失，通常以分贝（dB）为单位；“插损预算”指在设 计和构建传输链路时，根据系统要求预先分配给各组件的最大 允许的插损总和，以确保最终信号强度在可接受范围内，满足 传输标准
以太网指局域网（LAN）中最主流的通信技术标准，凭借高可靠性、可
　　扩展性和持续演进的标准，成为有线网络的核心技术，随着 AI、物联网和自动驾驶的发展，其在高速互联、实时控制等领 域的创新将加速推进
光互连指利用光信号进行数据传输的互连技术，通过采用光纤或集成光 波导替代传统铜缆，解决电互连在带宽、传输距离和能效方面 的瓶颈，是数据中心、5G通信及云计算的核心技术
AI/人工智能指ArtificialIntelligence的缩写，指利用计算机系统模拟和扩展人 类智能的技术和方法，涵盖机器学习、深度学习、自然语言处 理等，旨在实现自动化决策和任务执行
ASIC指ApplicationSpecificIntegratedCircuit的缩写，中文名称为专用 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设 计、制造的集成电路，与通用集成电路相比具有体积更小、功 耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优 点
AEC指ActiveElectricalCable的缩写，中文称为有源线缆，是一种内 置电子元件的线缆，通过实时调整信号波形、补偿衰减或抑制 噪声等，有效提升信号的传输距离和质量。
CPU指CentralProcessingUnit的缩写，中文称为中央处理器，是一块 超大规模的集成电路，是电子产品的运算核心和控制核心
? CXL指? ComputeExpressLink的缩写，是一种开放性的互联协议标 准，该标准于2019年推出，旨在提供CPU和专用加速器、高 性能存储系统之间的高效、高速、低延时接口，以满足资源共 享、内存池化和高效运算调度的需求
? CXL联盟指? ComputeExpressLink Consortium，成立于2019年，是一个 专注于推动高速互连技术标准化的国际行业组织，致力于制定 和推广ComputeExpressLink（CXL）协议，以满足数据中心、 云计算及人工智能等领域对高效、低延迟互连的需求
CSP指CloudServiceProvider的缩写，中文称为云计算服务商，指为 企业和个人提供云计算服务的第三方公司，通过互联网按需交 付计算资源、存储、网络及软件服务
CKD指ClockDriver的缩写，中文名称为时钟驱动器，根据JEDEC固 态技术协会的规范，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上 时，台式机及笔记本电脑所使用的内存模组，需配备一颗专用 的时钟驱动器，其核心功能是对来自CPU的高速内存时钟信 号进行缓冲处理后，输出到内存模组（如CUDIMM、 CSODIMM）上的多个内存颗粒，以确保高频率下的时序一致 性和信号完整性
CUDIMM指ClockedUnbufferedDualIn-LineMemoryModule的缩写，指搭 配一颗CKD芯片的UDIMM，此类内存模组主要应用于台式 机
CSODIMM指ClockedSmallOutlineDualIn-LineMemoryModule的缩写，指 搭配一颗CKD芯片的SODIMM，此类内存模组主要应用于笔 记本电脑
CAMM指CompressionAttachedMemoryModule的缩写，一种新型内存 模组标准，采用DDR5内存颗粒，通过优化模组布局和使用 更紧凑的连接器，实现更轻薄尺寸、更高容量、更低功耗和更 优散热性能，未来主要用于笔记本电脑、移动工作站。
DDR指DoubleDataRate的缩写，意指双倍速率，是内存模块中用于 使输出增加一倍的技术
DRAM指DynamicRandomAccessMemory的缩写，中文名称为动态随 机存取存储器，是一种半导体存储器
DIMM指DualInlineMemoryModule的缩写，中文名称为双列直插内存
　　模组，俗称“内存条”
DB指DataBuffer的缩写，中文名称为数据缓冲器，用来缓冲来自内 存控制器或内存颗粒的数据信号，主要用于服务器LRDIMM
EDSFF指Enterprise&DataCenterSSDFormFactor的缩写，一种专为企 业级存储系统及数据中心设计的固态硬盘外形规格标准，旨在 提供更高密度、更优散热和更强扩展性的存储解决方案。
FPGA指FieldProgrammableGateArray的缩写，中文名称为现场可编 程逻辑门阵列，属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可 编程的逻辑阵列，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可 编程器件门电路数有限的缺点
Fabless指没有晶圆厂的集成电路设计企业，只从事集成电路研发设计和 销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完 成，有时也代指此种商业模式
GPU指GraphicsProcessingUnit的缩写，中文名称为图形处理器，是 一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图 像和图形相关运算工作的微处理器
2 IC/I3C总线指一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信
I/O集线器（IOH）芯片指是一款应用于英特尔新一代BirchStream平台的芯片，旨在为 云计算、大数据、企业存储等应用场景提供高集成度且灵活易 用的I/O扩展解决方案
JEDEC指JointElectronDeviceEngineeringCouncil的缩写，即JEDEC固 态技术协会，成立于1958年，是全球微电子产业的权威标准 化机构
? 津逮产品线指? 公司往期定期报告中的津逮服务器平台产品线
净利润率指归属于上市公司股东的净利润除以同期营业收入的比率
LPDDR指LowPowerDoubleDataRate，中文含义是低功耗双倍数据速率 内存，指一种专为移动设备和功耗敏感型应用设计的低功耗 DRAM，具备较低电压和出色的能效表现，同时保持较高的数 据传输速率。
LRDIMM指LoadReducedDIMM，中文名称为减载双列直插内存模组，采 用了RCD和DB套片对地址、命令、控制信号及数据信号进 行缓冲的服务器内存模组，主要用于服务器
LPCAMM指LowPowerCompressionAttachedMemoryModule的缩写，是 一种新型的内存模组标准，结合了LPDDR内存的低功耗特性 与CAMM模组的紧凑设计，旨在为轻薄笔记本、移动工作站 等设备提供高性能、低功耗且可升级的内存解决方案
MRDIMM指MultiplexedRankDIMM的缩写，中文名称为多路复用双列直 插内存模组，是一种更高带宽的服务器内存模组，基于DDR5 LRDIMM架构，MRDIMM采用“1+10”设计方案（即搭配1 颗MRCD芯片和10颗MDB芯片），与RDIMM/LRDIMM相 比，MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列，实现双 倍带宽。部分厂家将第一子代产品称为MCRDIMM。
MRCD指Multiplexed Rank Registering Clock Driver的缩写，用于 MRDIMM，与用于RDIMM/LRDIMM的RCD芯片相比， MRCD芯片设计更为复杂、支持速率更高
MDB指MultiplexedRankDataBuffer的缩写，用于MRDIMM，与用 于LRDIMM的DB芯片相比，MDB芯片设计更为复杂、支持 速率更高
MXC指MemoryExpanderController的缩写，中文名称为内存扩展控 制器，是基于CXL协议的高带宽高容量内存扩展模组的核心 芯片，同时通过CXL接口和主机相连，为服务器系统提供高 带宽低延迟的内存访问性能，并且支持丰富的RAS功能，MXC
　　主要应用于大数据、AI、云服务的内存扩展和池化
NVDIMM指Non-volatileDIMM的缩写，中文名称为非易失性双列直插内 存模组，使用非易失性的flash存储介质来保存数据，设备掉 电关机后，NVDIMM模组上面的实时数据不会丢失
NVMeSSD指Non-VolatileMemoryexpressSolidStateDisk，指支持非易失性 内存主机控制器接口规范的固态硬盘
NRZ指Non-Return-to-Zero的缩写，中文名称为不归零编码，是一种 基础的数字信号编码方式，采用两种电平来表示二进制1/0， 逻辑0是低电平，逻辑1是高电平，每个时钟周期可传输1bit 信息
OEM指OriginalEquipmentManufacturer的缩写，是指根据客户提供的 设计和规格进行生产制造的公司，OEM厂商负责生产，由客 户提供设计方案，OEM厂商通常不参与产品的设计过程
ODM指OriginalDesignManufacturer的缩写，是指同时具备产品设计 和生产制造能力的公司，ODM厂商通常拥有独立的产品设计 能力和自主知识产权，并可以根据客户的需求对原有设计进行 灵活定制
PCI-SIG指PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，成立 于1991年，是一个专注于制定和管理计算机总线标准的国际 性行业联盟，其核心职责是推动PCI（外设组件互连）、PCI-X ? ? （PCI扩展）和PCIExpress（PCIe）等技术的标准化与应用
? PCIe指PeripheralComponentInterconnectExpress的缩写，是一种高速 串行计算机扩展总线标准，可实现高速串行点对点双通道高带 宽传输。是全球应用最广泛的高性能外设接口之一，提供了高 速传输带宽的解决方案，已经在多个领域中得到广泛采用，其 中包括云计算、服务器、存储、网络、检测仪表和消费类电子 产品等
? PCIe Retimer指适用于PCIe协议的超高速时序整合芯片，主要解决数据中心 数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差 等问题
PCIeSwitch指PCIe交换芯片，是数据中心、AI加速及存储系统的核心互连 组件，通过扩展PCIe拓扑，实现多设备高效通信，解决主机 与外围设备间的带宽瓶颈问题
PMIC指PowerManagementIC的缩写，中文名称为电源管理芯片，本 报告特指在DDR5内存模组上为各个器件提供多路电源的芯 片
PAM4指4-LevelPulseAmplitudeModulation的缩写，中文名称为四电 平脉冲幅度调制，是一种高速数字信号调制技术，通过使用四 个电压电平对数据进行编码，实现每个符号周期传输2bit信 息（如00、01、10、11），相比NRZ技术，PAM4能在相同 带宽下实现传输速率翻倍，从而成为PCIe6.0及其他高速信号 互连的核心技术
RCD指RegisteringClockDriver的缩写，中文名称为寄存时钟驱动器， 用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号，用于 RDIMM和LRDIMM
RDIMM指RegisteredDIMM，中文名称为寄存式双列直插内存模组，采 用了RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组， 主要应用于服务器
SPD指SerialPresenceDetect的缩写，中文名称为串行检测，本报告 特指串行检测集线器，是专用于DDR5内存模组的EEPROM （带电可擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的关 键配置信息
SerDes指SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的缩写，是一种 主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术，即在发送端将 多路低速并行信号转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆 或铜线），最后在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行 信号。作为一种重要的底层技术，SerDes通常作为一些重要 协议（比如PCIe、USB、以太网等）的物理层，广泛应用于 服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连
SODIMM指SmallOutlineDIMM，中文名称为小型双列直插内存模组，主 要应用于笔记本电脑
TS指TemperatureSensor的缩写，中文名称为温度传感器。本报告 特指用来实时监测DDR5内存模组温度的传感器
UDIMM指UnbufferedDIMM，中文名称为无缓冲双列直插内存模组，指 地址和控制信号不经缓冲器，无需做任何时序调整的内存模 组，主要应用于台式机
UALink指UltraAcceleratorLink的缩写，是由AMD、Intel、博通、思科、 谷歌、HPE、Meta和微软等八家厂商于2024年发起设立的一 项新的开放互连技术标准，旨在为云计算和人工智能加速器提 供高效、低延迟的数据传输和计算资源共享
VMwareESXi7.0U3指VMware公司开发的一款服务器虚拟化操作系统，能够在单台 物理服务器上同时运行多个虚拟机，每个虚拟机都可以独立运 行操作系统和应用程序，其对硬件配置要求低，稳定性高，是 业界领先的虚拟化平台。
展频振荡器指SpreadSpectrumOscillator，一种基于扩展频谱技术的晶体振荡 器，通过动态调制时钟频率分散电磁干扰能量，从而降低EMI 辐射并提高系统稳定性。
瑞萨电子指RenesasElectronicCorporation，知名半导体企业，日本东京证 券交易所上市公司
IDT指IntegratedDeviceTechnology,Inc.于2019年被瑞萨电子收购
Rambus指RambusInc.，美国纳斯达克上市公司
英特尔指IntelCorporation，世界知名的半导体企业，美国纳斯达克上市 公司
三星电子指世界知名的半导体及电子企业
海力士指世界知名的DRAM制造商
美光科技指世界知名的半导体解决方案供应商
中电投控指中国电子投资控股有限公司
嘉兴芯电指嘉兴芯电投资合伙企业（有限合伙）
上海融迎指上海融迎投资合伙企业（有限合伙）
上海临理指上海临理投资合伙企业（有限合伙）
上海临丰指上海临丰投资合伙企业（有限合伙）
上海临骥指上海临骥投资合伙企业（有限合伙）
上海临利指上海临利投资合伙企业（有限合伙）
上海临国指上海临国投资合伙企业（有限合伙）
临桐建发指上海临桐建发投资合伙企业（有限合伙）
上海临齐指上海临齐投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴宏越指嘉兴宏越投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴莫奈指嘉兴莫奈股权投资合伙企业（有限合伙）
WLT指WLTPartners,L.P.
XinyunI指XinyunCapitalFundI,L.P.
Xinyun指XinyunCapitalFund,L.P.
XinyunIII指XinyunCapitalFundIII,L.P.
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《公司章程》指《澜起科技股份有限公司章程》
弗若斯特沙利文指弗若斯特沙利文（北京）咨询有限公司上海分公司，是一 家于1961年在纽约成立的独立全球咨询公司，提供行业研 究及市场策略
香港联交所指香港联合交易所有限公司，为香港交易及结算所有限公司 的全资附属公司
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称澜起科技股份有限公司
公司的中文简称澜起科技
公司的外文名称MontageTechnologyCo.,Ltd
公司的外文名称缩写MontageTechnology
公司的法定代表人杨崇和
公司注册地址上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层
公司注册地址的历史变更情况2021年度，公司注册地址发生变更，变更前注册地址 为：上海市徐汇区宜山路900号1幢A6；变更后注册 地址为：上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层
公司办公地址上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层
公司办公地址的邮政编码200233
公司网址https://www.montage-tech.com/cn
电子信箱ir@montage-tech.com
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名傅晓孔旭
联系地址上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16 层上海市徐汇区漕宝路181号和光 天地16层
电话021-54679039021-54679039
传真021-54263132021-54263132
电子信箱ir@montage-tech.comir@montage-tech.com
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报 （www.stcn.com）、中国证券报（www.cs.com.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板澜起科技688008/
H股香港联合交易所 主板瀾起科技6809/
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址北京市东城区东长安街1号东方广场安永 大楼17层01-12室
　签字会计师姓名施瑾、方舟
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2025年2024年本期比上年 同期增减(%)2023年
营业收入5,456,316,783.633,638,911,068.2949.942,285,738,498.23
利润总额2,320,568,053.461,412,617,850.0764.27472,218,810.54
归属于上市公司股 东的净利润2,235,569,970.181,411,778,923.5958.35450,909,813.13
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润2,021,628,734.941,248,290,398.8261.95369,932,113.14
经营活动产生的现 金流量净额2,022,020,556.921,691,321,506.1419.55731,249,699.11
　2025年末2024年末本期末比上 年同期末增 减（%）2023年末
归属于上市公司股 东的净资产12,923,722,372.4611,403,438,067.0813.3310,191,406,155.95
总资产13,748,147,352.1812,218,911,386.3812.5210,697,540,981.27
二 主要财务指标
( )

主要财务指标2025年2024年本期比上年同期 增减(%)2023年
基本每股收益（元／股）1.971.2557.600.40
稀释每股收益（元／股）1.961.2556.800.40
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）1.781.1061.820.33
加权平均净资产收益率（%）18.2513.41增加4.84个百分点4.44
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）16.5011.85增加4.65个百分点3.64
研发投入占营业收入的比例（% ）16.7720.98减少4.21个百分点29.83
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2025年度，公司营业收入54.56亿元，较上年度增长49.94%，主要原因为：受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加，推动公司相关产品销售收入较上年度大幅增长。

2025年度，公司利润总额较上年度增长64.27%，归属于母公司股东的净利润较上年度增长58.35%，归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年度增长61.95%，基本每股收益较上年度增长57.60%。相关财务数据大幅增长主要原因包括：（1）营业收入较上年度增长49.94%；（2）毛利率较上年度提升4.10个百分点。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2025年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入1,222,209,473.931,411,247,007.151,424,232,009.731,398,628,292.82
归属于上市公司股 东的净利润525,326,047.97633,744,331.75473,213,606.21603,285,984.25
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润502,602,549.26588,783,209.44376,038,130.77554,204,845.47
经营活动产生的现 金流量净额188,245,990.36870,443,028.97541,982,422.33421,349,115.26
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目2025年金额附注（如适用）2024年金额2023年金额
非流动性资产处置损 益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分199,825.84第八节七、68、 75　　
计入当期损益的政府补 助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损 益产生持续影响的政府 补助除外114,143,915.11第八节七、6789,848,166.3283,091,738.60
除同公司正常经营业务 相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有 金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益 以及处置金融资产和金 融负债产生的损益112,863,009.41第八节七、68、 7033,241,365.83-40,127,881.26
委托他人投资或管理资 产的损益2,440,924.39第八节七、682,228,863.835,461,996.00
除上述各项之外的其他 营业外收入和支出-443,490.48第八节七、74、 75-275,322.50183,029.78
其他符合非经常性损益 定义的损益项目22,991,325.28主要为结构性存 款收益45,294,374.0443,297,069.32
减：所得税影响额30,213,409.24　6,605,780.9210,690,822.26
少数股东权益影响 额（税后）8,040,865.07　243,141.83237,430.19
合计213,941,235.24　163,488,524.7780,977,699.99
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用
十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2025年2024年本期比上年 同期增减(%)2023年
扣除股份支付影响 后的净利润2,647,204,523.421,462,703,211.3580.98556,904,126.29
注：“扣除股份支付影响后的净利润”为公司剔除股份支付影响后归属于上市公司股东的净利润。

十一、非企业会计准则财务指标情况
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

　本期数上期数
会计指标：归属于上市公司股东的净利2,235,569,970.181,411,778,923.59
润　　
调整项目：股权支付费用（税后）411,634,553.2450,924,287.76
调整项目：港股上市费用（税后）2,923,264.76　
非企业会计准则财务指标：归属于上市 公司股东的净利润2,650,127,788.181,462,703,211.35
选取该非企业会计准则财务指标的原因
股份支付费用指因公司股权激励而产生的费用，主要是以权益结算的股份支付费用（第二类限制性股票）。公司选取剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润作为非企业会计准则业绩指标，主要基于以下考虑：（1）股份支付费用可能因行权条件、估值模型变化产生波动，其本质属于管理工具而非经营结果，通过剔除这类费用，能够更客观地反映公司的实际经营成果，有助于投资者更准确地评估公司的核心业务盈利能力和经营效率，以进行横向比较同行业公司业绩表现，及纵向分析公司不同期间的经营成果；（2）以权益结算的股份支付费用是一种非现金性费用，不会导致公司实际的现金流出，虽然按照企业会计准则须在一定期限内进行摊销，但该费用并不直接影响公司的经营性现金流状况；因此剔除该费用影响，有利于还原公司主营业务盈利情况，为投资者评估公司的长期发展态势提供更可靠的数据支持。

选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明√适用□不适用
本年度，公司选取的非企业会计准则财务指标较上年度增加港股上市费用。

该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因
2025年度，公司归属于上市公司股东的净利润较上年度增长58.35%，同时股份支付费用较上年度大幅增长，故剔除股份支付费用及上市费用后的归属于上市公司股东的净利润较上年度增长81.18%，增幅大于归属于上市公司股东净利润的增长。

十二、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
交易性金融资产1,783,494,750.68823,304,333.04-960,190,417.64109,164,969.68
其他权益工具投资22,270,908.6027,755,580.305,484,671.701,449,504.20
其他非流动金融资 产575,243,925.97583,514,277.418,270,351.4425,870,909.32
合计2,381,009,585.251,434,574,190.75-946,435,394.50136,485,383.20
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供 ? 创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮产品。我们 的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、CXLMXC芯片及 ? ? 时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。下图列示我们产 品的功能及主要应用。? 互连类芯片产品线
一、 内存互连芯片
（1）内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB及CKD）
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

? RCD/DB芯片
DDR4及DDR5内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存时钟缓冲器（RCD），用来缓冲 来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控 制器或内存颗粒的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数 据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称 为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片对地址、命令、时钟、控制信 号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。 澜起科技凭借其自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符 合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术的发展演变，我们先后 推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM 等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。我们的DDR4及DDR5内存接口芯片 广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。图：RCD/DB芯片及含RCD/DB芯片的DDR5LRDIMM内存模组示意图
我们的DDR4内存接口芯片子代产品及其主要应用情况如下：

DDR4内存接口芯片主要应用
Gen1.0DDR4RCD芯片DDR4RDIMM和LRDIMM，支持速率达DDR4-2133
Gen1.0DDR4DB芯片DDR4LRDIMM，支持速率达DDR4-2133
Gen1.5DDR4RCD芯片DDR4RDIMM和LRDIMM，支持速率达DDR4-2400
Gen1.5DDR4DB芯片DDR4LRDIMM，支持速率达DDR4-2400
Gen2DDR4RCD芯片DDR4RDIMM和LRDIMM，支持速率达DDR4-2666
Gen2DDR4DB芯片DDR4LRDIMM，支持速率达DDR4-2666
Gen2PlusDDR4RCD芯片DDR4RDIMM、LRDIMM和NVDIMM，支持速率达DDR4-3200
Gen2PlusDDR4DB芯片DDR4LRDIMM，支持速率达DDR4-3200
当前，DDR5内存模组已取代DDR4成为市场主流产品。DDR5是JEDEC标准定义的第5代同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，最新推出的DDR5第五子代RCD芯片支持速率可达8000MT/s，是DDR4最高速率（3200MT/s）的2.5倍。

我们的DDR5内存接口芯片子代产品及其主要应用情况如下：

DDR5内存接口芯片主要应用
Gen1.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM和LRDIMM，支持速率达DDR5-4800
Gen1.0DDR5DB芯片DDR5LRDIMM，支持速率达DDR5-4800
Gen2.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-5600
Gen3.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-6400
Gen4.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-7200
Gen5.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-8000
①DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案。

② DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD芯片一起组成套片，用于DDR5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。

③2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。DDR5第二子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持数据速率为5600MT/s，采用1.1V工作电压，更为节能。

④2023年10月，公司在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片。DDR5第三子代RCD芯片支持的数据速率高达6400MT/s，较第二子代RCD速率提升14.3%，较第一子代RCD速率提升33.3%。

⑤2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片。DDR5第四子代RCD芯片支持的数据速率高达7200MT/s，较第三子代RCD速率提升12.5%，较第一子代RCD速率提升50%。

⑥2024年第四季度，公司推出DDR5第五子代RCD芯片。DDR5第五子代RCD芯片支持的数据速率高达8000MT/s，较第四子代RCD速率提升11.1%，较第一子代RCD速率提升66.7%。

? MRCD/MDB芯片
MRCD/MDB芯片是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件。随着AI及大数据应 用的发展以及相关技术的演进，服务器CPU的内核数量快速增加，对内存系统带宽的需求也日益 迫切，以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM正是基于这种应用需求而开发的。 作为一种更高带宽的内存模组，第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代产品支持 12800MT/s速率，每根MRDIMM模组均需要搭配1颗MRCD、10颗MDB、1颗SPD、2颗TS 以及1颗PMIC芯片。 MRDIMM的工作原理如下：MDB芯片用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据 信号，在标准速率下，通过MDB芯片可以同时访问两个DRAM内存阵列（而传统RDIMM只能 访问一个阵列），从而实现双倍带宽。MRCD则用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、 控制信号。MRDIMM的特点和优势包括：①使用常规的DRAM颗粒；②与现有DDR5生态系统 有良好的适配性；③能够大幅提升内存模组的带宽。 我们的DDR5第一子代MRCD/MDB芯片于2024年开始在行业规模试用。我们的第二子代 MRCD/MDB芯片已成功向全球主要内存厂商送样，该芯片最高支持12800MT/s传输速率，旨在 为下一代计算平台提供卓越的内存性能，满足云计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需 求。MRCD/MDB MRCD/MDB MRDIMM
图： 芯片及含 芯片的 内存模组示意图
我们的DDR5高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）及其主要应用情况如下：
DDR5高带宽内存接口芯片主要应用
Gen1.0DDR5MRCD芯片DDR5MRDIMM/MCRDIMM，支持速率达DDR5-8800
Gen1.0DDR5MDB芯片DDR5MRDIMM/MCRDIMM，支持速率达DDR5-8800
Gen2.0DDR5MRCD芯片DDR5MRDIMM，支持速率达DDR5-12800
Gen2.0DDR5MDB芯片DDR5MRDIMM，支持速率达DDR5-12800
从下游应用来看，预计MRDIMM将在云计算、AI等对内存带宽敏感的应用领域有较大的需 求。随着MRDIMM未来渗透率的提升，MRCD/MDB（尤其是MDB）芯片的需求也将大幅增长。 ? CKD芯片 在DDR4世代及DDR5世代初期，时钟驱动功能集成在RCD芯片中，用于服务器内存模组， 尚未在PC端内存模组（如台式机和笔记本电脑）部署。随着DDR5传输速率持续提升，时钟信 号频率越来越高，信号完整性问题愈发显著。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s 及以上时，PC端内存模组需引入专用的时钟驱动器（CKD，即“ClockDriver”）芯片，对时钟 信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。 我们的DDR5第一子代CKD芯片最高支持7200MT/s速率，旨在提高PC端内存模组的数据 访问速度和稳定性，以匹配不断增长的CPU运行速度和性能需求。该芯片符合最新的JEDEC标 准，支持双边带总线地址访问及I2C、I3C接口。通过配置寄存器控制字，该芯片可改变其输出信 号特性以匹配不同DIMM的网络拓扑，并可通过禁用未使用的输出信号以降低功耗。报告期内， 我们推出新一代CKD芯片，最高支持9200MT/s速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下 一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。图：CKD芯片及含CKD芯片的CUDIMM内存模组示意图
公司DDR5时钟驱动器芯片及其主要应用情况如下：

DDR5时钟驱动器芯片主要应用
Gen1.0DDR5CKD芯片DDR5UDIMM/CUDIMM/CAMM，最高支持速率达DDR5-7200
Gen1.0PlusDDR5CKD芯片DDR5UDIMM/CUDIMM/CAMM，最高支持速率达DDR5-9200
由于AIPC需要更高内存带宽以提升整体运算性能，AIPC渗透率的提升预计将加速DDR5的子代迭代，并推动对更高速率DDR5内存的需求。因此，AIPC应用的普及将助推CKD芯片的需求提升。

（2）内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。

我们的内存模组配套芯片产品及其主要应用情况如下：

内存模组配套芯片主要应用
DDR5SPDDDR5RDIMM、LRDIMM、MRDIMM/MCRDIMM、UDIMM、SODIMM、 CUDIMM、CSODIMM、CAMM和LPCAMM
DDR5TSDDR5RDIMM、LRDIMM和MRDIMM/MCRDIMM
DDR5PMICDDR5RDIMM和LRDIMM
? 串行检测集线器（SPD）（未完）
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