[年报]兆易创新(603986):兆易创新2025年年度报告摘要
兆易创新科技集团股份有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1. 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2. 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3. 公司全体董事出席董事会会议。 4. 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5. 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2025年度权益分派实施股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币7.50元（含税）。公司目前总股本701,102,451股（包括A股总股本667,849,351股和H股总股本33,253,100股），扣除公司A股回购专用证券账户的股份603,020股，本次实际参与利润分配的股份为700,499,431股，以此为基数，公司本次合计拟派发现金红利人民币525,374,573.25元，占公司2025年度合并财务报表归属上市公司股东净利润的31.88%。公司本次现金分红以人民币计值和宣布，以人民币向A股股东支付，以港币向H股股东支付。H股股息折算之实际金额，将按照公司2025年度股东会召开当日中国人民银行公布的人民币兑换港币的汇率中间价计算。 2025年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。公司本次董事会审议通过之日起至实施权益分派的股权登记日期间，因股份增发、股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将根据具体情况调整。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 第二节公司基本情况 1. 公司简介
2025年，公司所处集成电路行业在AI需求爆发下迎来强复苏，全球市场规模创历史新高。 WSTS数据显示，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比增长22%，其中逻辑芯片增长37%，存储芯片增长28%，成为增长主力。在中国集成电路行业，依据中国半导体行业协会数据，中国本土集成电路市场规模预计达2,800亿美元，设计环节收入规模约1,180亿美元，同比增长约29.4%。在AI需求爆发以及汽车电子、消费电子温和复苏的带动下，GPU、存储芯片需求升温、价格上涨，成为集成电路行业增长的主要驱动力。 在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）2025年全球市场规模预计为157亿美元，其中利基型DRAM为99亿美元，NORFlash为31亿美元，SLCNANDFlash为27亿美元。DRAM产品方面，AI服务器等需求爆发带动DDR5、HBM等主流存储产品需求激增，国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争格局的改善，利基型DRAM价格从而迎来大幅上涨。在SLCNANDFlash产品上，受益于AI需求的爆发，对主流的3DNAND（如eSSD）的需求大幅提升，从而驱动国际大厂削减2DNAND产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形成明显的供给缺口，SLCNANDFlash价格自第三季度开始迎来显著上涨。NORFlash方面，随着端侧AI的发展，代码总量在不断上升，短期来看，行业供应相对偏紧，从而带动价格温和上涨。 MCU业务方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测为210亿美元。 报告期内，MCU行业价格处于周期底部，但库存水位已经较低。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。 传感器业务方面，全球触控芯片市场总规模由2020年的25.9亿美元温和增长至2024年的29亿美元。2024年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元。 在模拟芯片业务领域，2025年全球市场规模预测为830.9亿美元。 （一）主要业务、主要产品及其用途 1.主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。 2.主要产品及用途 公司持续推动产品多元化，优化产品矩阵。公司现有产品主要包括专用型存储器产品、微控制器产品、传感器产品以及模拟产品。 （1）公司专用型存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、SLCNANDFlash）和利基型动态随机存取存储器（DRAM）。 I．NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。NORFlash允许随机访问数据，能够快速且可靠地直接从内存执行代码，因此在需要频繁且快速访问可执行代码的嵌入式系统中被广泛应用。公司NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。 II．NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。 ? （2）公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）聚焦于ARM和RISC-V内核的32位通用MCU产品，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比。公司MCU产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力及医疗设备等）、消费电子及手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。 （3）公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。 （4）公司模拟产品主要包括通用电源（如DC-DC）、低压差稳压器（LDO）、专用电源（如耳机充电仓电源、扫地机器人电源）、电机驱动产品以及温湿度传感器产品等。公司控股子公司苏州赛芯为国内锂电保护细分领域的龙头公司。 （二）经营模式 公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式由产品本身的属性决定，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司主要采用直销与经销两种模式。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商的关系为买卖关系，产品的所有权于经销商购买产品时转移，当产品交付给经销商或其指定的收货人并收妥，且产品控制权转移至经销商时，收入即予确认。 3. 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4. 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 单位:股
√适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况 □适用√不适用 5. 公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1. 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 2025年，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%。 2. 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 兆易创新科技集团股份有限公司 2026年3月30日 中财网
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