[年报]豪威集团(603501):2025年年度报告摘要
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 豪威集成电路（集团）股份有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3、公司全体董事出席董事会会议。 4、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），预计分配现金红利总额为125,715,291.20元（含税）。公司2025年年度利润分配方案已经公司第七届董事会第十三次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过方可实施。 公司已于2025年11月24日完成了2025年中期利润分配方案，以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利4.00元（含税），共计派发现金红利482,193,174.40元。 综上，2025年度累计现金分红金额为607,908,465.60元（含税），占公司2025年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.03%。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介
（一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年秋季预测，上调了全球半导体市场增长预期，预计2025年全球半导体市场规模增长22%，达到7,720亿美元，增长主要由人工智能相关需求及算力基础设施带动的逻辑芯片、存储芯片双轮驱动，其他半导体品类呈现温和复苏态势，分立器件受汽车应用需求疲软影响小幅下滑；分区域来看，美洲及亚太地区增长领先，欧洲实现平稳增长，日本小幅下降。 展望2026年，全球半导体市场预计将延续强劲增长势头，达到9,750亿美元，预计各区域及产品品类均实现增长，其中存储芯片与逻辑芯片同比增速均超30%，领跑行业增长。 受AI基础设施建设影响，细分领域供需关系出现扰动，消费终端市场承压明显。 2、中国半导体行业发展情况 近年来，随着数字化和智能化进程持续深化，全球集成电路市场需求稳步提升，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模稳居重要位置。据中国海关总署数据，2025年我国集成电路进口量5,917亿颗、同比增长7.8%，进口金额3.04万亿元、同比增长10.7%；出口量3,495亿颗、同比增长17.4%，出口金额1.44万亿元、同比增长27.4%，进出口整体保持增长态势。 豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托 核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资 源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。 公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心 板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家 居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升 高端图像传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自 动驾驶提供高安全性视觉感知支撑；面向全球医疗健康需求升级，公司微型镜头模组解决方 案可满足微创手术、手术机器人等场景的极致应用要求。同时，公司积极拥抱人工智能技术 变革，积极推动端侧AI、机器视觉等新兴场景落地，持续为终端产品赋予智能化体验与核 心竞争力。 公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板 块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。 （一）公司业务模式 公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和 销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶 圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响 应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公 司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低 了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 （二）公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方 案三大业务体系构成。具体产品如下图所示：（三）公司代理销售业务产品类型 公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。 公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆? 级摄像头模组的CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。 同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进 行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术广泛的被智能手机客户的广泛采 用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智 能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户 较好的解决了功率密度和电源管理需求。 2、汽车市场 近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。 不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除 了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求。公司为实现在各种复杂环境下的稳定、清晰的成像积累了大量技术，例如公司拥有有效抑制LED闪烁的分离像素技术，以及专有的同时实现HDR和LED闪烁抑制性能的HALE组合算法，使汽车CIS能够? 在所有照明和天气条件下为汽车视觉应用提供高图像质量。公司通过TheiaCelDCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围。 公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。 在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。 3、新兴市场 运动相机和全景相机等智能影像设备在智能化浪潮与数字技术的持续推动下，正在重塑视觉记录的方式。近年来，精细的传感器技术、全景技术等关键技术的持续突破，影像记录方式从传统的2D平面向沉浸式全景3D立体空间的全面升级。在此背景下，全景相机及运动相机凭借其超广角视野、卓越的极端环境适应性（如优异的抗震、防水、防尘、耐热、耐摔性能）以及高度便携性（体积小巧、重量轻盈、结构简洁），成为捕捉动态场景和探索极限视角的理想工具，显著区别于传统相机的应用边界。公司的图像传感器产品作为捕捉影像的核心部件，为全景相机及运动相机的画质与稳定表现奠定了重要的基础。 智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供先进的整体解决方案，继续助力该领域增长。公司在智能眼镜领域的应用中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。此外，公司的LCOS技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案，LCOS的相关产品具有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优势，能够较好的满足AR智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解决方案更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司推出的图像传感器，实现了CIS中集成NPU的技术路径，通过将感知与AI计算在芯片级紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想的解决方案。它让智能眼镜的AI处理更快、更省电、更安全，推动公司在“人工智能+”等终端的进一步布局。 机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算法和自动控制三大要素，形成“信息采集—分析决策—精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）创造创新解决方案。 4、医疗市场 图像传感器解决方案在医疗市场的需求正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），远程诊疗方案的突破（通过远程医疗进行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端图像传感器芯片，在 减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比重复使用的设备有优势，特别是 在交叉感染的防控方面。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之 一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，加快产品上市并降 低开发成本。公司针对各种内窥镜和导管诊疗为业界提供优质数字成像解决方案，公司的综 合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。5、安防市场 安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司为企业和智能家居提供安防监控? ? 应用。公司的Nyxel近红外技术建立在公司PureCelPlus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。 6、笔记本电脑市场 公司面向笔记本电脑与泛娱乐终端等新兴成像应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应用场景已超越传统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功能，正持续提升终端设备的交互体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、RGB?IR融合成像等新一代技术的快速普及与需求增长。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1 近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 单位:股
□适用√不适用 5、公司债券情况 □适用√不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 本报告期内，公司营业总收入288.55亿元，较2024年增长12.14%；公司归属于母公司股东的净利润为40.45亿元，较2024年增长21.73%。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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