盈新发展:000620盈新发展投资者关系管理信息20260605

时间:2026年06月05日 17:20:29 中财网
原标题:盈新发展:000620盈新发展投资者关系管理信息20260605

股票代码:000620 股票简称:盈新发展
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-007

投资者关系活动类别√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他(请文字说明其他活动内容)
活动参与人员中泰证券中信证券
时间2026年6月5日(星期五)10:00-12:00
地点北京
形式通讯方式
上市公司接待人员姓名董事会秘书边冬瑞、投资者关系管理周文
交流内容及具体问答记 录问题 1:长兴半导体到底是封测厂还是模组厂? 答复:长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建 设,同时具备芯片设计(U盘)、固件算法开发、封装测试、模组 制造的全栈能力,为市场提供消费级、工规级存储芯片以及行业存 储软硬件应用解决方案。 问题 2:晶圆本身价格涨了不少,从公司的角度去判断,长兴 半导体下半年的毛利率会有一些压力吗? 答复:公司通过多重措施应对晶圆价格上涨压力,持续加大先 进封装、晶圆测试及修复工艺的技术优化力度,稳步提升封装良率 与测试效率,有效控制损耗,降低单位制造成本;多元化供应商策 略,降低单一供应商依赖风险;生产环节除晶圆研磨切割外,均自 主生产,有效压缩中间环节费用;市场价格方面,产品结构升级, 进一步对冲成本压力。 问题 3:长兴半导体是否有企业级存储产品? 答复:公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中 心,已实现量产和批量交付。 问题 4:长兴半导体客户是否有云服务厂商? 答复:公司企业级业务正处于加速扩张阶段,考虑到云服务厂 商对供应商的技术实力、产品可靠性、交付能力、服务质量等要求 极高,且测试认证周期较长,具体情况请以公司信息披露为准。
关于本次活动是否涉及 应披露重大信息的说明
活动过程中所使用的演 示文稿、提供的文档等 附件(如有,可作为附 件)

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