AI算力引爆载板新周期 兴森科技FCBGA量产在即

时间：2026年10月23日 09:46:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球PCB市场2025-2030年CAGR达7.7%，其中IC载板增速达10.9%，服务器用超高密度基板CAGR高达28.8%。兴森科技已实现CSP与FCBGA双布局，是国内少数具备先进封装载板量产能力的厂商。

　　
　　近期机构研报指出，AI基础设施建设正驱动PCB向高层数、高精密度升级，行业出清结束，内卷缓解。研报认为，公司HDI、光模块板及载板技术持续突破，mSAP/SAP工艺加速导入，产品结构优化将带动毛利率上行。

　　
　　研报指出，2026-2028年公司营收预计达102/134/168亿元，归母净利润从5亿跃升至21亿，主因载板放量与AI客户认证落地。作为A股稀缺的FCBGA供应商，其技术卡位与产能爬坡进度将成为股价关键催化。